Rangliste der besten Wärmeleitpasten für Prozessoren und Grafikkarten

Wärmeleitpaste ist ein zähflüssiges, plastisches Material, das die winzigen Unregelmäßigkeiten von Kontaktflächen ausfüllt, von denen sich die eine erwärmt und die andere diese Wärme an die Umgebung abgibt. Eine besondere Rolle spielen Wärmeleitpasten in der Elektronik und Elektrotechnik, wo sie für die Übertragung der Wärme vom Hochleistungs-Funkelement (Transistor, Chip, Prozessor…) zum Kühler – Kühlkörper oder Kühler – erforderlich sind. Diese können auch als wärmeleitende oder wärmeleitende Pasten bezeichnet werden.

Siehe die vollständige Rangliste unten.

Beste Wärmeleitpasten 2022

• Die besten Wärmeleitpasten mit niedriger Leistung
• Beste Wärmeleitpasten mittlerer Leistung
• Die besten Hochleistungsthermopasten

Kategorie	Standort	Name
Beste Wärmeleitpaste mit niedriger Leistung	1	GD900
2	Deep Cool Z3
3	Halnziye (HY410)
4	KPT-8
Die besten Wärmeleitpasten mittlerer Leistung	1	ArcticCooling MX-4
2	Noctua NT-H1
3	Gelid GC-Pro
4	Prolimatech PK-1
5	Thermalright TF6
6	Arktische Silberkeramik
7	GD900-1
8	GD007
Hochwertige Wärmeleitpaste	1	Thermischer Grizzly Kryonaut
2	Thermalright TF8
3	Gelid GC-Extrem
4	Cooler Master MasterGel Maker Nano
5	Prolimatech PK-3

So wählen Sie die beste Wärmeleitpaste zum besten Preis-Leistungs-Verhältnis

Bei der Wahl der Wärmeleitpaste ist die Haupteigenschaft dieses Materials seine Wärmeleitfähigkeit, d. h. seine Fähigkeit, Wärme durch sich selbst von einem Ort zum anderen zu leiten, wenn zwischen diesen Orten ein Temperaturunterschied besteht.
Quantitativ wird die Fähigkeit eines Materials, Wärme zu transportieren, durch seine Wärmeleitfähigkeit bestimmt, die in W/(m-K) gemessen wird und für die gebräuchlichsten thermischen Fette einen Bereich von 0,7 bis 4.

Wärmeleitpasten unterscheiden sich auch in anderen, weniger wichtigen, aber dennoch bedeutsamen Merkmalen, die ihre Fähigkeit zur Wärmeableitung beeinflussen.

Die wichtigsten davon sind die folgenden:

Streuung

, – ist eine Eigenschaft der Pastenzusammensetzung, die zusammen mit der Plastizität die Bildung einer möglichst dünnen Schicht zwischen den Oberflächen ermöglicht, wodurch der Weg der Wärme und die Geschwindigkeit, mit der sie in den umgebenden Raum entweicht, verringert werden. Die Dispergierbarkeit wird durch die Größe der Mikropartikel im Wärmeleitfett bestimmt, und je kleiner die Partikel sind (höhere Dispergierbarkeit), desto besser ist die Fähigkeit des Wärmeleitfetts, eine dünnere wärmeleitende Schicht zu bilden.

Duktilität

, – Eigenschaft, die der Wärmeleitpaste hilft, alle kleinen (und nicht so kleinen) Unregelmäßigkeiten zwischen den Oberflächen der sich berührenden Teile auszufüllen, wodurch die effektive Kontaktfläche vergrößert wird, was zu einer besseren Wärmeableitung führt. Die Plastizität wird als optimal angesehen, da sie es ermöglicht, eine dünne Schicht Wärmeleitpaste ohne zusätzlichen Aufwand auf die zu verbindenden Teile aufzutragen, ohne dass sich die Paste von selbst verteilt;

Schrumpfung beim Trocknen

, – diese Eigenschaft wird hauptsächlich durch das Bindematerial der Wärmeleitpaste bestimmt. Die hohe Schrumpfung der Wärmeleitpaste ist der Grund für ihre Rissbildung nach dem Trocknen, und die Folge dieser Rissbildung ist ein erheblicher Anstieg der Temperatur des gekühlten Bauteils im Laufe der Zeit. Dieser Fehler ist nicht sofort erkennbar und daher sehr schwer zu entdecken. Wenn die Wärmeleitpaste von guter Qualität ist, lassen Sie sich durch das Austrocknen nicht beunruhigen, sie wird weiterhin funktionieren, aber sobald sie trocken ist, können Sie den Kühler nicht mehr entfernen, ohne die Paste zu ersetzen.

Die Hersteller von Wärmesprays bewerten die oben genannten zusätzlichen Eigenschaften oft nicht quantitativ, so dass sich die Benutzer bei der Wahl einer bestimmten Wärmeleitpaste meist auf ihre eigene Erfahrung, den Rat von Freunden, Netzbewertungen und natürlich auf den wichtigsten Indikator – den Wärmeübergangskoeffizienten – verlassen müssen.

Für die stabile Kühlung gängiger Prozessoren und Grafikkarten eignen sich handelsübliche Wärmeleitpasten mit einem Wärmeleitkoeffizienten von 1-3 W/(m-K) recht gut.

Wenn Ihr Gerät hochbelastete Elemente verwendet (z. B. Hochleistungs-Grafikkarten oder andere Teile mit übertakteten Eigenschaften), müssen Sie Wärmeleitpaste mit einem Wärmeleitkoeffizienten von mindestens 5-10 W/(m-K) wählen und manchmal sogar die Wärmeleitpaste durch ein wärmeleitfähigeres Material (wie Flüssigmetall) ersetzen.

Die Notwendigkeit, die Wärmeleitpaste durch eine neue oder besser wärmeleitende Paste zu ersetzen, lässt sich leicht feststellen, indem man entweder die Drehzahl des Lüfters deutlich erhöht oder die Temperatur des gekühlten Objekts direkt misst.

Warum Thermopads verwenden?

Zusätzlich zu den Wärmeleitpasten werden spezielle Wärmeleitpads verwendet. Es handelt sich um eine Art thermische Schnittstelle, bei der ein elastisches Material verwendet wird, das weichem Gummi ähnelt. Dieses Material ist mit wärmeaustauschfördernden Keramik- oder Graphitfüllstoffen formuliert. Die Funktion der Wärmeleitpads ist die gleiche wie die der Wärmeleitpaste: Sie füllen den Raum zwischen dem Kühlkörper und den Chips der Hauptplatine.

Zum Beispiel ist die CPU höher als der Rest des Bauteils, und die wärmeübertragende Abdeckung ist in engerem Kontakt mit dem Kühlkörper. Daher sollte an dieser Stelle Wärmeleitpaste aufgetragen werden. An den Stellen, an denen die Mikrochips eine geringe Höhe haben, werden thermische Zwischenlagen angebracht, und es wird ein Thermoband angebracht, das die Elemente des Kühlsystems eng mit den Komponenten des Computers verbindet.

Zu den Funktionen der thermischen Schnittstellen gehören:

• Anti-Impact-Funktion. Bei der Verwendung eines Laptops sind Mikrostöße auf den Tasten besonders häufig, was zu Schäden an den Mikrochips der Hauptplatine führt. Die Dichtung nimmt den Stoßdruck auf und wirkt wie ein Stoßdämpfer.
• Sicherstellung des Kontakts mit Komponenten außerhalb des Kühlkörpers. Die Hauptplatine hat unterschiedlich hohe Chips und die Kühlkörperplatten sind gleich hoch. Folglich wird das oberste Bauteil, der Prozessor, mit Wärmeleitpaste behandelt, um ihn mit dem Kühlkörper zu verbinden. Unterschiedliche Dicken der Wärmeleitpaste auf den anderen Komponenten.

Die Mindestdicke dieser thermischen Schnittstelle beträgt 0,5 – 8 mm. Notebook-spezifische Pads 0,5-2 mm dünn.

Es werden auch Wärmeleitpads aus unterschiedlich dicken Hartkupfer- oder Weichfolienplatten verwendet. Die Kupferplatten werden mit Schmelzkleber oder Kleister befestigt.

Die Folienpads sind selbstklebend, da eine Seite mit Klebstoff versehen ist. Die Folienpads sind nicht ergonomisch zu verwenden, da dieses Material zu spröde ist und leicht reißt, was eine ordnungsgemäße Demontage des Kühlsystems verhindert. Folglich werden Foliendichtungen in letzter Zeit kaum noch verwendet.

Pasten mittlerer Leistung

1 Arctic Cooling MX-4

Zeugnisse:

MX-4 für zu Hause, GD900 für die Arbeit, vorerst bleibt es so wie es ist. (Von alexseevdenis)

Bewertungen:

• Prüfung der GD900-1 Wärmeleitpaste. GD900 versilberter Griff. Bonus: GD900 Kurztest zum Aufwärmen.
• Wärmeleitpaste mit Ursprung in China. Schnelltest. Suche nach einem Ersatz für GD900. Testanwendungsmethoden.

Bewährte und gut erprobte thermische Schnittstelle. Die im Sommer 2010 eingeführte Paste aus der gesamten Palette der Wärmeleitpasten des Schweizer Unternehmens Arctic Cooling ist die effizienteste.
Die Wärmeleitpaste ist in Spritzen zu 2, 4, 8 oder 20 Gramm erhältlich. Farbe grau, Konsistenz nicht sehr zähflüssig. Die Temperaturpaste enthält keine Feststoffe, sie tropft und läuft nicht, ist dielektrisch und bleibt bis zu 8 Jahre lang haltbar. Die angegebene Wärmeleitfähigkeit beträgt 8,5 W/(m-K).

Vorteile:

• Hohe Leistung.
• Leicht aufzutragen und zu entfernen.
• Paste bekannt.
• Verfügbarkeit von Kleister in Geschäften.

Nachteile:

• Ziemlich hoher Preis.
• Fälschungen kommen vor.
• Die Version 2019 in der neuen Verpackung ist noch nicht umfassend erforscht worden.

2 Noctua NT-H1

NT-H1 Wärmeleitpaste von Noctua aus Österreich ist seit kurzem auch als eigenständiges Produkt erhältlich. Die Paste ist in einer Plastikspritze verpackt. Laut Spezifikation hat der Noctua NT-H1 eine Dichte von 2,49 g/cm3 und einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis +90 °C.
Der Hersteller macht keine Angaben zur Wärmeleitfähigkeit, obwohl Vergleichstests angeblich einen Koeffizienten von 6-9 W/(m-K) ergeben. Die Paste ist grau und sehr dickflüssig, aber sie ist formbar und lässt sich leicht auftragen und entfernen.

Vorteile:

• Hohe Leistung.
• Leicht aufzutragen und zu entfernen.

Nachteile:

• Geringe Verfügbarkeit.
• Durchschnittlicher Preis.

3 Gelid GC-Pro

Die hellgraue Paste hat eine gute Konsistenz: Sie haftet gut auf dem Untergrund, ist mäßig flüssig und lässt sich gut verteilen. Wärmeleitfähigkeit (W/mK) 7 W/mK
Vorteile:

• Hohe Leistung.
• Leicht aufzutragen und zu entfernen.
• Attraktiver Preis in einem großen Container.

Nachteile:

• Überteuert in kleinen Behältern.

4 Prolimatech PK-1

Wärmeleitpaste ist in Spritzen zu 1,5, 5 oder 30 g erhältlich. Nach Angaben des Herstellers hat die Paste eine Dichte von 3,2 g/cm3 und einen Wärmeleitkoeffizienten von 10,2 W/m-K. Darüber hinaus hat der Hersteller 60-85% Al, 15-25% ZnO, 12-20% Öl und 0,5-2% Antioxidantien in seiner Zusammensetzung angegeben.
Vorteile:

• Hohe Verarbeitbarkeit.
• Einfache Anwendung und Entfernung.

Nachteile:

• Sehr hoher Preis.

5 Thermalright TF6

Neue Thermalright-Wärmeleitpaste. Farbe grau, keine Leitfähigkeit. Wird in einer in einem Blister verpackten Spritze geliefert, dazu gibt es einen speziellen Spatel zum Auftragen der Wärmeleitpaste auf die Oberfläche. Angegebene Leistung – 12,5 W/m-K.
Vorteile:

• Höchste Leistung.
• Leicht aufzutragen und zu entfernen.

Nachteile:

• Sehr hoher Preis.
• Niedrige Pastenprävalenz.
• Wenige Paste-Tests.

6 Arktische Silberkeramik

Die Wärmeleitpaste Arctic Silver Ceramique besteht aus drei Elementen: Zinkoxid, Bornitrit und Aluminiumoxid. Diese Kombination deutet auf gute dielektrische Eigenschaften hin, die jedoch für viele moderne thermische Schnittstellen typisch sind.
Gleichzeitig ist Arctic Silver Ceramique eine beliebte Wärmeleitpaste für viele Overclocker, die Stickstoff zum Übertakten verwenden, da sie ihre Wärmeleitfähigkeit bei extrem niedrigen Temperaturen beibehält. Wird in einer Zwei-Gramm-Spritze geliefert. Auf der Verpackung sind keine Leistungsdaten angegeben.

Farbe weiß. Die Konsistenz ist ziemlich dick, zähflüssig und klebrig. Die Paste ist dehnbar und lässt sich gut auf die zu kühlende Oberfläche auftragen, aber aufgrund ihrer Klebrigkeit ist sie relativ schwer zu entfernen.

Vorteile:

• Hohe Leistung.
• Höchste Stabilität bei hohen und niedrigen Temperaturen, beliebt bei extremen Overclockern.

Benachteiligungen:

• Schwierigkeiten beim Auftragen und Entfernen der Paste.
• Manchmal überteuert.
• Geringe Verteilung der Paste.

7 GD900-1

Bewertungen:

Ich habe GD900-1 im September/Oktober ausprobiert. Nicht für die Verwendung in Laptops geeignet, trocknet schnell aus. Die Temperatur sank von 58 auf 52 Grad Celsius im Leerlauf mit passiver Kühlung bzw. von 54 auf 50 Grad Celsius bei minimaler Kühlergeschwindigkeit unmittelbar nach dem Austausch. (von al1kz)
Bewertungen:

• Prüfung der GD900-1 Wärmeleitpaste

Eine verbesserte Version des GD900, deutlich teurer, aber auch etwas effizienter. Viskosität – GD900-1 ist etwas dicker als GD900. Die Wärmeleitpasten sind sehr ähnlich, höchstwahrscheinlich die gleichen, nur GD900-1 hat Silber zugesetzt, aber es ist so wenig Silber und so fein, dass es mit dem Auge nicht sichtbar ist. Der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient beträgt 6 W/m-K.
Vorteile:

• Hohe Leistung.
• Günstiger Preis ab 15g
• Leicht aufzutragen und zu entfernen.

Nachteile:

• Warten auf Lieferung aus China.
• Unbekannte Paste.

8 GD007

Bewertungen:

Die Paste ist in allen Tests mit dem MX-4 vergleichbar. .. In China hergestellte vergleichbare Wärmeleitpaste, die allerdings teurer ist. (von alexseevdenis)
Bewertungen:

• GD007 Wärmeleitpaste Test. Chinas Geheimagent.

Wärmeleitpaste hat eine niedrige Verdunstungsrate. Widerstandsfähig gegen Temperaturen von -50°C bis +120°C.
Die Paste wird in einer Spritze geliefert, die in einer Tragetasche untergebracht ist, und wird mit einem Spatel und einem Spatelkissen geliefert. Die Wärmeleitfähigkeit des Materials beträgt 6.8 W/m-K.

Vorteile:

• Hohe Effizienz.
• Leicht aufzutragen und zu entfernen.

Nachteile:

• Warten auf Lieferung aus China.
• Unbekannte Paste.

Hochleistungsklebstoffe

1 Thermischer Grizzly Kryonaut

Kryonaut verwendet eine spezielle Struktur, die den Trocknungsprozess bei Temperaturen von bis zu 80° Celsius stoppt. Diese Struktur ist auch dafür verantwortlich, dass sich die Nanoaluminium- und Zinkoxidpartikel in der Paste optimal vermischen, um Unregelmäßigkeiten im Bauteil (z. B. im Prozessor) und im Kühlkörper auszugleichen und so eine effiziente Wärmeübertragung zu gewährleisten. Die Wärmeleitfähigkeit wird mit W/(m) angegeben.) – 12.5, Betriebstemperatur, °C, -200 / +350.
Vorteile:

• Eine der besten Wärmeleitpasten auf dem Markt.
• Höchste Leistung.
• Höchste Stabilität bei niedrigen und hohen Temperaturen, beliebt bei extremen Overclockern.

Nachteile:

• Sehr hoher Preis.
• Hohe Pastenviskosität, erfordert Vorwärmen, sonst schwierig zu verarbeiten.

2 Thermalright TF8

Hochleistungs-Wärmeleitpaste aus der neuen Produktreihe von Thermalright. Farbe grau, nicht stromführend. Geliefert in einer Spritze, verpackt in einem Blister, mit einem speziellen Spatel zum Auftragen der Wärmeleitpaste auf die Oberfläche. Angegebene Leistung 13,8 W/m-K. Betriebstemperatur, °C, -220 / +380.
Vorteile:

• Höchste Leistung.
• Äußerst stabil bei niedrigen und hohen Temperaturen, beliebt bei extremen Overclockern.

Nachteile:

• Sehr hoher Preis.
• Mittlere Pastenviskosität, Vorwärmen ist wünschenswert, sonst schwierig zu verarbeiten.

3 Gelid GC-Extreme

Die dritte Generation der Gelid-Wärmeschnittstellen. Die Paste ist in verschiedenen Behältnissen erhältlich, darunter die traditionelle 3,5-Gramm-Spritze. Die angegebene Wärmeleitfähigkeit der Paste beträgt 8.5 W/(m-K), was kein hoher Wert für die Extremlinie ist. Das Produkt ist eine hellgraue Paste, die eine sehr zähflüssige Konsistenz hat.
Vorteile:

• Größte Leistung.
• Hohe Stabilität bei niedrigen und hohen Temperaturen, beliebt bei extremen Overclockern.

Nachteile:

• Sehr hoher Preis.
• Hohe Pastenviskosität, Vorwärmen ist wünschenswert, sonst ist es schwierig zu verarbeiten.

4 Cooler Master MasterGel Maker Nano

Eines der neueren Produkte auf dem Markt für Hochleistungs-Wärmeleitpaste. Lieferung mit einer 4-Gramm-Tube Wärmeleitpaste, einem Spatel zum Auftragen und einem Einmaltuch zur Oberflächenreinigung. Die Wärmeleitfähigkeit von MasterGel Maker Nano wird mit 11 W/m angegeben.K). Die Paste hat eine normale graue Farbe und ist sehr zähflüssig.
Vorteile:

• Eine der besten Wärmeleitpasten auf dem Markt.
• Hohe Leistung.

Nachteile:

• Sehr hoher Preis.
• Mittelviskose Paste, Vorwärmen ist wünschenswert, sonst schwierig zu verarbeiten.

Tipps

Um die beste Option für Ihren Computer zu wählen, müssen Sie auf die Qualität des Produkts selbst achten. Wärmeleitpaste ist nicht einfach ein graues oder weißes „Fett“, sondern eine spezielle Verbindung, die die Wärmeleitfähigkeit fördert. Die Anbieter verwenden viel Geld und Zeit darauf, die bestmögliche Flüssigkeit zu formulieren. Man könnte annehmen, dass die Kosten für Kleister nicht zu niedrig sein können. Sparen Sie hier nicht an der Qualität, denn der Stoff, den Sie einmal erwerben, wird eine lange Zeit halten, also ist es besser, ein gutes Produkt zu kaufen. Dazu müssen Sie die folgenden Tipps beachten:

• gute Pasta kann nicht billig sein;
• sollten Sie bei der Auswahl auf den Parameter der Wärmeleitfähigkeit achten;
• Die Paste sollte in einer versiegelten Verpackung geliefert werden;
• Sie müssen den Grad der Wärmeentwicklung berücksichtigen. Für einen einfachen Büro-PC sollten Sie nicht den Stoff mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit wählen;
• Es lohnt sich, sich darüber klar zu werden, welcher Stoff für Ihre Hardware geeignet ist;
• Wählen Sie Produkte von bekannten und renommierten Herstellern.